崗位職責:
1.根據(jù)產(chǎn)品總體方案設計硬件邏輯框圖、原理圖、PCB 圖;
2.負責設計單板的打板、貼片、調(diào)試工作;
3.解決系統(tǒng)測試、試產(chǎn)中的硬件bug;
4.編寫產(chǎn)品開發(fā)中硬件相關開發(fā)設計文檔;
5.熱評估、環(huán)境性能評估、EMI評估、ESD評估、DFM評估;
6.對現(xiàn)有硬件方案和未來及選型指導優(yōu)化,降低BOM成本。
任職要求:
1.本科及以上學歷,計算機硬件、電子、通信相關專業(yè);2年以上工作經(jīng)驗;
2.熟悉原理圖和PCB設計、高速電路的設計,熟練信號仿真和拓撲設計;
3.熟練應用常用電子元器件,熟練檢索各種元器件材料;
4.熟悉stm32、FPGA、DSP等嵌入式系統(tǒng)軟硬件設計;
5.熟悉MIPI,HDMI/DVI/DP、CAN、以太網(wǎng),DDR2,DDR3 等高速電路,熟悉產(chǎn)品EMC防護設計;
6.獨立設計過完整的電子產(chǎn)品,能讀懂英文產(chǎn)品規(guī)格書;
7.熟練使用萬用表、示波器、電烙鐵等輔助設計工具,工作態(tài)度積極,責任心強,良好的溝通與團隊配合。