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崗位職責(zé)：
1、根據(jù)產(chǎn)品需求和規(guī)格，完成“硬件總體設(shè)計方案”和“硬件詳細(xì)設(shè)計方案”的撰寫；
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的器件選型、硬件原理圖設(shè)計、BOM整理、功能調(diào)試和硬件單元測試等硬件相關(guān)工作；
3、配合服務(wù)商完成 PCB layout；
4、撰寫項目中設(shè)計類和產(chǎn)品類等文檔資料；
5、參與維護(hù)工作，完成相關(guān)產(chǎn)品的問題定位；
6、完成上級領(lǐng)導(dǎo)安排的其他任務(wù)。
崗位要求：
1、本科及以上學(xué)歷，電子、物理、通信工程、自動化等相關(guān)專業(yè)；
2、具備5年及以上的數(shù)模電路設(shè)計、調(diào)試、開發(fā)工作經(jīng)驗，有獨(dú)立工作能力，有較強(qiáng)的分析和解決問題能力；
3、有豐富的SI\PI 設(shè)計調(diào)試經(jīng)驗，特別是高速電路和多層高速PCB板設(shè)計經(jīng)驗；
4、具有良好的模擬和數(shù)字電路基礎(chǔ)，熟悉常用的模擬電路、數(shù)模轉(zhuǎn)換和各類接口電路設(shè)計經(jīng)驗
5、英語4級及以上，且能夠獨(dú)立閱讀英文相關(guān)資料；
6、工作責(zé)任感強(qiáng)，有較好的團(tuán)隊合作意識，溝通能力強(qiáng)；
7、有FPGA/DSP/X86處理器類硬件體系架構(gòu)和外圍接口電路等產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。