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? 負(fù)責(zé)封裝工藝平臺建設(shè)、維護(hù)及優(yōu)化；
? 負(fù)責(zé)封裝工藝的執(zhí)行、監(jiān)督，現(xiàn)場工藝問題的處理及工藝優(yōu)化；
? 負(fù)責(zé)工藝開發(fā)與下一代先進(jìn)工藝技術(shù)研究；
? 負(fù)責(zé)模塊制造平臺的技術(shù)支持和基本技術(shù)、技能培訓(xùn)與考核。
任職資格要求：
? 本科及以上學(xué)歷，微電子、電力電子、半導(dǎo)體物理、電氣科學(xué)與技術(shù)等半導(dǎo)體器件
及其相關(guān)專業(yè)；
? 3 年以上功率半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)、工藝經(jīng)驗(yàn)；
? 具有較強(qiáng)的組織策劃、溝通協(xié)調(diào)能力，身心健康，積極進(jìn)取，責(zé)任心強(qiáng)，能承受壓力。