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更新于 7月14日

集成電路設(shè)計服務(wù)資深銷售經(jīng)理

1.8-2.3萬·14薪
  • 濟南歷下區(qū)
  • 5-10年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

電子/半導(dǎo)體/集成電路
一、崗位職責
1.負責芯片流片、MPW、設(shè)計服務(wù)以及turn-key業(yè)務(wù)的客戶開發(fā);
2.負責為客戶提供方案到合同簽訂直至項目成功結(jié)束的全流程跟蹤推進,協(xié)調(diào)處理項目實施過程的商務(wù)問題;
3.其他公司安排的業(yè)務(wù)相關(guān)任務(wù)。
二、任職要求
1. 本科及以上學歷,微電子、理工科相關(guān)專業(yè);
2. 8年以上集成電路行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗,具有豐富的半導(dǎo)體行業(yè)客戶資源和客戶關(guān)系,業(yè)績優(yōu)秀;
3. 具備強大的自驅(qū)力,敢于主動出擊,樂于突破自己,不斷的尋找關(guān)鍵客戶和行業(yè)的切入點;
4. 具備優(yōu)秀的學習能力和良好的執(zhí)行力,對技術(shù)的發(fā)展和新型的商業(yè)模式有敏銳的嗅覺和主動學習的動力,對于公司安排的工作任務(wù)可以清楚并且完整的執(zhí)行。

工作地點

歷下區(qū)山東省濟南市高新區(qū)漢峪金谷人工智能大廈21層

職位發(fā)布者

李女士/HR

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公司Logo聯(lián)暻半導(dǎo)體(山東)有限公司
聯(lián)暻半導(dǎo)體(山東)有限公司成立于2014年,注冊資本3000萬元,是全球第三大晶圓制造公司臺灣聯(lián)華電子股份有限公司(UMC)在大陸投資設(shè)立的集成電路設(shè)計服務(wù)公司,為客戶提供一站式芯片定制和IP授權(quán)服務(wù)。公司將技術(shù)創(chuàng)新和目標對標國際先進技術(shù),憑借8年在集成電路設(shè)計服務(wù)領(lǐng)域的深耕和扎實的技術(shù)積累,目前已發(fā)展成為省內(nèi)顯著、國內(nèi)知名的集成電路設(shè)計服務(wù)企業(yè),公司先后被評為國家專精特新“小巨人”、國家高新技術(shù)企業(yè)、國家集成電路設(shè)計企業(yè)、山東省瞪羚企業(yè)、山東省“一企業(yè)一技術(shù)”研發(fā)中心、濟南市5150引才企業(yè)等。公司自成立至今參與設(shè)計芯片成功應(yīng)用于5G、AI、智能駕駛、高性能計算、工業(yè)控制等眾多領(lǐng)域,包含類腦神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片、毫米波雷達芯片、高可靠芯片、車規(guī)級MCU、加解密芯片、工控電表芯片等眾多芯片。截止2021年底,公司累計取得30項集成電路布圖,實用新型專利10項,申請發(fā)明專利2項。集成電路布圖是企業(yè)設(shè)計技術(shù)的核心,在集成電路行業(yè)等同于發(fā)明專利。公司擁有山東省高性能微納器件與芯片集成省級工程技術(shù)研究中心、山東省集成電路研發(fā)與測試工程室、山東省“一企業(yè)一技術(shù)”研發(fā)中心、濟南市工程實驗室等省市級研發(fā)平臺,是山東省標準化委員會委員單位、山東省電子學會會員單位、山東電子學會半導(dǎo)體器件與集成電路委員會副主任委員單位、濟南市半導(dǎo)體協(xié)會副理事長單位、濟南市微電子產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長單位,未來公司將將借助資本市場的優(yōu)勢致力于成為中國ASIC設(shè)計企業(yè)的標桿。公司自成立以來營收一直處于良好的增長態(tài)勢,主導(dǎo)產(chǎn)品市場占有率處省內(nèi)前列,其中eflash IP設(shè)計水平較高,高可靠性芯片全國水平。截止2021年底,公司總資產(chǎn)達1.9億元,2021年度公司營收1.57億元,較去年增長120.17%,納稅總額1295萬元,研發(fā)費用占公司銷售收入的比重超過10%。 2021年度公司圍繞集成電路設(shè)計的主業(yè),聚焦中國制造2025重點發(fā)展高集成度低功耗SoC芯片發(fā)展方向,持續(xù)提升公司在ASIC芯片設(shè)計領(lǐng)域的創(chuàng)新能力和水平,在核心技術(shù)領(lǐng)域不斷加強技術(shù)創(chuàng)新,將目前行業(yè)的“卡脖子”技術(shù)與公司發(fā)展戰(zhàn)略和客戶的市場需求相結(jié)合,開展協(xié)同創(chuàng)新。 2022年公司在現(xiàn)有的技術(shù)和經(jīng)驗的基礎(chǔ)上,展開對AI、5G應(yīng)用、車規(guī)級MCU芯片、各類IP等技術(shù)的研究及推廣應(yīng)用,在未來三到五年內(nèi),今年公司將以上技術(shù)方向的芯片設(shè)計和服務(wù)作為重要突破口,增加研發(fā)投入和推廣應(yīng)用力度,加強科技攻關(guān),實現(xiàn)發(fā)展新跨越。
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