崗位職責:
1、熟悉ADC、DAC、FPGA、高速接口等數字電路,具備與客戶進行相關數字硬件實現(xiàn)方案溝通交流的能力,可根據拆解的總體功能框圖進行詳細原理圖設計、PCB電路設計;
2、熟練使用Cadence軟件完成器件封裝、制訂詳細的布線規(guī)則、進行高速數字電路和模擬電路的布局布線、對輸出的GERBER等設計文件進行檢查校對;
3、熟練掌握Cadence與Altium Designer設計軟件之間的文檔轉換,轉出的文件可用于修改和生產;
4、在布局布線過程中考慮SI、PI、EMC,同結構設計師一同完成熱設計、結構設計、可制造性設計;
5、在布線過程中能指出少量原理圖設計錯誤并提出修改建議;
6、在布線過程中能在原理圖中進行正確的網絡交換,在滿足性能要求下減少層數、降低成本;
7、制作和維護公司內部標準封裝庫和標準電路布線模塊;
8、完成領導安排的其他工作。
任職資格:
1、大學本科及以上學歷,電子信息等相關專業(yè);
2、在計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)等相關行業(yè)有相關崗位3年以上工作經驗;
3、精通PCB制造工藝、PCB布線規(guī)則,精通Cadence,能熟練使用Altium Designer、Si9000;
4、具有較強的學習、溝通及抗壓能力。