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1. 專業(yè)背景：
電子工程、自動化、機械工程（懂結構工藝）本科及以上。
5年以上消費電子/智能硬件行業(yè)經驗，其中至少3年專注量產管理。
2. 核心能力認證：
主導過≥2款產品的成功量產爬坡。
深度代工廠（OEM/ODM）合作經驗：
熟悉工廠生產流程（SMT、組裝、測試、包裝）。
能獨立駐廠跟進生產、解決突發(fā)問題。
有與國內主流消費電子代工廠合作經歷者優(yōu)先。
供應鏈危機處理能力
*有解決過重大量產事故（如停線、批量召回）的實戰(zhàn)案例。
*熟悉供應鏈備料策略（安全庫存、MOQ管理）。
質量工具精通：
熟練運用8D報告、FMEA、CPK、GR&R等工具推動問題閉環(huán)。
3. 技術理解深度：
*能看懂PCB設計、BOM清單、裝配圖，理解硬件故障的根本原因（非要求設計，但需懂原理）。
熟悉關鍵量產工藝風險點（如焊接虛焊、ESD損傷、結構干涉、射頻性能漂移）。
加分項
有安卓智能硬件（中控屏/手機/平板）量產經驗，熟悉MTK平臺。
有遙控器類產品經驗（熟悉RF射頻測試、電池可靠性）。
* 具備成本分析能力，參與過VAVE項目。
*熟悉海外客戶定制項目（如CE/FCC認證）