職位描述
硬件測(cè)試技術(shù)支持人工智能計(jì)算機(jī)硬件電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1、良好的文字撰寫能力；
2、能獨(dú)立完成各種電子文檔，條理清晰；
3、協(xié)助研發(fā)硬件工程師開發(fā)，電路板維修，硬件測(cè)試，部分貼片焊接工作。
3、協(xié)助研發(fā)硬件工程師開發(fā)，電路板維修，硬件測(cè)試，部分貼片焊接工作。
任職要求：
1、大專及以上學(xué)歷，電子、通信、計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)相關(guān)專業(yè) ；
2、從事硬件相關(guān)開發(fā)1年以上工作經(jīng)驗(yàn) ；
3、熟悉基本的軟硬件開發(fā)流程，提交相應(yīng)的工作文檔，能夠保證產(chǎn)品在相應(yīng)的時(shí)間節(jié)點(diǎn)完成 ；
4、有1年以上嵌入式軟硬件產(chǎn)品和及物聯(lián)網(wǎng)周邊產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先 ；
5、能夠閱讀英文技術(shù)文檔。
2、從事硬件相關(guān)開發(fā)1年以上工作經(jīng)驗(yàn) ；
3、熟悉基本的軟硬件開發(fā)流程，提交相應(yīng)的工作文檔，能夠保證產(chǎn)品在相應(yīng)的時(shí)間節(jié)點(diǎn)完成 ；
4、有1年以上嵌入式軟硬件產(chǎn)品和及物聯(lián)網(wǎng)周邊產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先 ；
5、能夠閱讀英文技術(shù)文檔。
工作地點(diǎn)
鄭州金水區(qū)正商學(xué)府廣場(chǎng)-A座301
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博蘭奇集團(tuán)河南有限公司博蘭奇集團(tuán)河南有限公司是一家以研發(fā)機(jī)器人、無人機(jī)、3D打印機(jī)等人工智能技術(shù)為主的高新技術(shù)企業(yè)。是一個(gè)以人工智能科學(xué)研究與技術(shù)開發(fā)為目標(biāo)，積極發(fā)展人工智能前沿技術(shù)的團(tuán)體。博蘭奇集團(tuán)一直本著科技為先，不斷創(chuàng)新的原則，在開創(chuàng)智慧校園和高校成果取得一定成就。未來，博蘭奇集團(tuán)將在孵化器經(jīng)營(yíng)管理，產(chǎn)業(yè)自動(dòng)化改造升級(jí)和人工智能展覽服務(wù)等科技領(lǐng)域上不斷發(fā)展前進(jìn)。
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