職位描述
電子研發(fā)電子/半導體/集成電路電氣機械/電力設(shè)備
崗位職責：
1. 負責項目進度管理與內(nèi)外部協(xié)作單位溝通協(xié)調(diào)，確保項目按時高質(zhì)量交付；
2. 推進新產(chǎn)品開發(fā)及現(xiàn)有產(chǎn)品工藝優(yōu)化，完成相應(yīng)開發(fā)任務(wù)；
3. 跟蹤產(chǎn)品全生命周期，統(tǒng)籌立項、研發(fā)、測試及生產(chǎn)流程，實現(xiàn)新產(chǎn)品生產(chǎn)標準化管理；
4. 分析生產(chǎn)過程中的批量不良品問題，提供有效解決方案并指導落實；
5. 審核客戶產(chǎn)品工藝設(shè)計，提出專業(yè)建議以提升良品率和生產(chǎn)效率，強化公司品牌形象；
6. 關(guān)注電子行業(yè)（如藍牙）技術(shù)動態(tài)與發(fā)展趨勢。
任職要求：
1. 本科及以上學歷，計算機、電子、自動化等相關(guān)專業(yè)；
2. 年齡28-40歲，邏輯清晰，溝通協(xié)調(diào)能力強；
3. 熟練使用CAD、Protel等軟件；
4. 具備2年以上電子行業(yè)研發(fā)經(jīng)驗，至少參與過一個完整項目開發(fā)；
5. 對智能硬件、無線模塊開發(fā)有濃厚興趣和獨立見解；
6. 有電控產(chǎn)品主板開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；
7. 熟悉電子產(chǎn)品整機工藝、裝配或參與過相關(guān)開發(fā)者優(yōu)先；
8. 責任心強，具備良好團隊合作精神。
晉升路徑：硬件工程師 → 項目組長 → 項目經(jīng)理
1. 負責項目進度管理與內(nèi)外部協(xié)作單位溝通協(xié)調(diào)，確保項目按時高質(zhì)量交付；
2. 推進新產(chǎn)品開發(fā)及現(xiàn)有產(chǎn)品工藝優(yōu)化，完成相應(yīng)開發(fā)任務(wù)；
3. 跟蹤產(chǎn)品全生命周期，統(tǒng)籌立項、研發(fā)、測試及生產(chǎn)流程，實現(xiàn)新產(chǎn)品生產(chǎn)標準化管理；
4. 分析生產(chǎn)過程中的批量不良品問題，提供有效解決方案并指導落實；
5. 審核客戶產(chǎn)品工藝設(shè)計，提出專業(yè)建議以提升良品率和生產(chǎn)效率，強化公司品牌形象；
6. 關(guān)注電子行業(yè)（如藍牙）技術(shù)動態(tài)與發(fā)展趨勢。
任職要求：
1. 本科及以上學歷，計算機、電子、自動化等相關(guān)專業(yè)；
2. 年齡28-40歲，邏輯清晰，溝通協(xié)調(diào)能力強；
3. 熟練使用CAD、Protel等軟件；
4. 具備2年以上電子行業(yè)研發(fā)經(jīng)驗，至少參與過一個完整項目開發(fā)；
5. 對智能硬件、無線模塊開發(fā)有濃厚興趣和獨立見解；
6. 有電控產(chǎn)品主板開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；
7. 熟悉電子產(chǎn)品整機工藝、裝配或參與過相關(guān)開發(fā)者優(yōu)先；
8. 責任心強，具備良好團隊合作精神。
晉升路徑：硬件工程師 → 項目組長 → 項目經(jīng)理
工作地點
青島城陽區(qū)高新區(qū)寶源路780號聯(lián)東U谷27號樓
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魯格照明科技有限公司
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職位發(fā)布者
趙女士/人事經(jīng)理
三日內(nèi)活躍立即溝通
青島鼎峰智云技術(shù)有限公司DINFON是工業(yè)4.0時代的先行者與創(chuàng)新推動者，專注于藍牙無線通信模塊芯片的架構(gòu)設(shè)計、模組開發(fā)與PCBA功能研發(fā)制造。公司以前瞻視野、技術(shù)創(chuàng)新和開放協(xié)作的理念，積極推動藍牙及無線通信模塊在多個應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)化進程，憑借扎實的自主研發(fā)能力在行業(yè)內(nèi)樹立了獨特優(yōu)勢?？偛课挥谇鄭u，DINFON在深圳、上海、北京、合肥等地設(shè)有分支機構(gòu)，構(gòu)建了輻射全國的研發(fā)與服務(wù)體系。核心團隊具備卓越的系統(tǒng)集成能力，能夠提供高效的CTO（按訂單定制）和BTO（按訂單生產(chǎn)）服務(wù)，為客戶提供高附加值的模塊與PCBA組裝解決方案，贏得市場廣泛認可。在持續(xù)發(fā)展過程中，DINFON深耕藍牙無線通信模塊與PCBA的研發(fā)與制造，致力于為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供穩(wěn)定可靠的藍牙及Wi-Fi模塊產(chǎn)品。公司不僅聯(lián)合國內(nèi)優(yōu)質(zhì)芯片廠商助力客戶完成應(yīng)用開發(fā)，更在物聯(lián)網(wǎng)通信主板、外圍電路、軟件系統(tǒng)及平臺構(gòu)建等方面具備全面整合能力。目前，DINFON已與國家電網(wǎng)、海信、中信集團、威思頓、成都長城、華力集團、海爾、科大訊飛以及多家軍工企業(yè)建立了長期戰(zhàn)略合作，并與前沿科技企業(yè)展開在藍牙應(yīng)用模塊、電力電子無線通信等領(lǐng)域的深度協(xié)作。隨著社會智能化需求的不斷提升，DINFON計劃在未來三至五年內(nèi)，重點構(gòu)建物聯(lián)網(wǎng)藍牙模塊產(chǎn)業(yè)鏈，持續(xù)拓展在智能照明、智能家居、可穿戴設(shè)備、智慧城市及智能電網(wǎng)等領(lǐng)域的市場影響力。公司正積極推進科創(chuàng)板上市籌備工作，力爭以卓越的產(chǎn)品與服務(wù)塑造更智能、更互聯(lián)的未來。 DINFON，以科技賦能生活，以創(chuàng)新引領(lǐng)未來。我們持續(xù)奮斗，與您攜手共赴數(shù)字新時代。
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