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更新于 6月23日

半導體封裝設備機械設計工程師

1-1.5萬
  • 無錫新吳區(qū)
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招5人

職位描述

非標設備SolidWorks電子/半導體/集成電路專用設備制造
工作職責 1.對接客戶需求,承擔產(chǎn)品設計,完成商品交付; 2.承擔商品迭代,參與工藝研究,參與現(xiàn)場排故; 3.參與市場調(diào)研,收集技術信息,提交研究報告; 4.參與企標設計,參與商品規(guī)劃,參與技術交流; 任職資格: 1.認知端正;陽光開朗; 2.遵守規(guī)章;嚴格自律; 3.敬業(yè)勤勉;不懼困難; 4.精力充沛;接受加班。 能力要求 1.基礎知識扎實,機械設計純熟 資質(zhì)要求 1、機械制造專業(yè),碩士學歷及以上學歷,雙一流高?;?qū)W科優(yōu)先。 2、3年及以上相關行業(yè)工作經(jīng)驗 3、熟練掌握CAD/solidwork等軟件,使用3D軟件進行新設備結構開發(fā),進行方案設計。 4、能夠獨立完成復雜精密設備設計開發(fā),包括圖紙設計、電機、標準件、氣動元件選型,圖紙細化及工程圖出圖,BOM清單整理。 5、對電控部分有了解,能根據(jù)需求選擇傳感器及電氣布局設計 6、有基本的機加工藝知識,會選型,懂氣動、傳動、機構等相關知識 薪酬:根據(jù)面試情況,高能高薪

工作地點

新吳區(qū)無錫光伏產(chǎn)業(yè)園星洲工業(yè)坊錫梅路111-2號

職位發(fā)布者

于先生/人事經(jīng)理

三日內(nèi)活躍
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公司Logo翼龍半導體設備(無錫)有限公司
翼龍半導體設備(無錫)有限公司成立于2013年,是國內(nèi)半導體智能裝備供應商,致力于國內(nèi)封裝技術裝備領域的開拓與創(chuàng)新,為集成電路、功率器件、攝像頭模組、傳感器、光通訊模塊封裝等領域的客戶提供可靠的封裝解決方案。公司擁有可靠的半導體行業(yè)硬件及軟件技術人才,經(jīng)過多年研發(fā)實踐,擁有高速、高精度的運動控制系統(tǒng)及亞微米級的視覺算法等技術專利,配合本公司靈活快捷的模塊化設計理念,可迅速整合出客戶所需工藝設備。奮楫者先,創(chuàng)新者強!創(chuàng)新是企業(yè)發(fā)展的源動力;本公司以自主研發(fā)、精益生產(chǎn)、貼心服務為理念,本著做高精尖設備的宗旨,不斷進行技術革新,為客戶提供滿意的產(chǎn)品及服務。幫助客戶開拓新的領域,滿足客戶定制需求,與客戶一起同奮斗、共成長。
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