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崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)公司射頻芯片封裝設(shè)計和開發(fā)
2、負(fù)責(zé)封裝產(chǎn)品電磁、熱、應(yīng)力多物理場仿真，確保信號完整性和產(chǎn)品可靠性
3、負(fù)責(zé)封裝產(chǎn)品研發(fā)階段的測試和評估工作
4、編寫技術(shù)文檔，與研發(fā)、測試、市場團(tuán)體緊密合作，解決項目中的技術(shù)問題
5、持續(xù)學(xué)習(xí)新的技術(shù)和工具，提升個人技能和團(tuán)隊技能
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，機(jī)械電子、半導(dǎo)體、微電子學(xué)等相關(guān)專業(yè)
2、不少于1年的芯片封裝工程開發(fā)經(jīng)驗，具有相關(guān)產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)歷優(yōu)先
3、熟悉傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝技術(shù)
4、熟悉射頻芯片的工作原理和特性
5、熟悉掌握芯片封裝設(shè)計相關(guān)軟件，如電磁仿真和熱仿真軟件，PCB設(shè)計軟件
6、認(rèn)真負(fù)責(zé)、細(xì)致耐心、積極主動的工作態(tài)度