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? 崗位描述
① 基于產(chǎn)品需求進(jìn)行通信硬件方案設(shè)計(jì)，包括元器件選型（如射頻芯片、處理器、存儲(chǔ)器）、原理圖繪制與評(píng)審；
② 指導(dǎo)PCB Layout設(shè)計(jì)，制定Layout規(guī)范，進(jìn)行 PCB 設(shè)計(jì)審核；
③ 負(fù)責(zé)硬件原型機(jī)制作、調(diào)試與測(cè)試，使用示波器、頻譜分析儀等工具進(jìn)行信號(hào)測(cè)試與分析，解決硬件故障（如電磁兼容、電源紋波）；
④ 輸出硬件設(shè)計(jì)文檔、BOM 清單與測(cè)試報(bào)告，配合生產(chǎn)部門進(jìn)行量產(chǎn)支持，提供售后技術(shù)服務(wù)。

? 崗位要求
① 碩士及以上學(xué)歷，通信工程、計(jì)算機(jī)、電子信息等相關(guān)專業(yè)；3年以上通信硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，至少參與過1款通信設(shè)備的硬件研發(fā)；
② 精通硬件設(shè)計(jì)流程，熟練使用Cadence、Orcad、Altium Designer等工具繪制原理圖，熟悉PCB設(shè)計(jì)規(guī)范；
③ 熟悉通信設(shè)備常用元器件特性，具備元器件選型與降本優(yōu)化能力；
④ 掌握硬件測(cè)試方法，能使用各類電子儀器進(jìn)行信號(hào)分析與故障定位，熟悉電磁兼容（EMC）設(shè)計(jì)規(guī)范；
⑤ 具備硬件項(xiàng)目進(jìn)度管控能力，能制定元器件選型、PCB 設(shè)計(jì)、調(diào)試測(cè)試的階段計(jì)劃，識(shí)別供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)并制定替代方案，確保原型機(jī)按時(shí)交付；
⑥ 能規(guī)范輸出硬件設(shè)計(jì)文檔、調(diào)試報(bào)告，確保文檔可追溯性。