1、負(fù)責(zé)掩膜基板(Mask Blank)研發(fā)與工藝優(yōu)化,包括光刻膠涂布、薄膜沉積、表面處理、缺陷控制等核心環(huán)節(jié),提升產(chǎn)品良率與性能。
2、與設(shè)備廠商開展技術(shù)交流,參與新設(shè)備的選型、調(diào)試與驗(yàn)證,確保設(shè)備滿足工藝需求。
3、設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)方案,開展 DOE分析,解決工藝過程中的技術(shù)瓶頸(如均勻性、穩(wěn)定性、可靠性問題);編寫工藝文件并培訓(xùn)產(chǎn)線人員。
4、跟蹤半導(dǎo)體行業(yè)前沿技術(shù)(如先進(jìn)制程、新型材料),推動(dòng)工藝創(chuàng)新(如引入新材料、優(yōu)化流程),降低生產(chǎn)成本。
5、配合客戶需求,提供技術(shù)支持(如樣品測試、工藝參數(shù)調(diào)整),協(xié)助解決客戶端的應(yīng)用問題。
該崗位工作地點(diǎn)為無錫。
任職要求:
1、碩士及以上學(xué)歷,材料科學(xué)與工程、微電子、化學(xué)工程或相關(guān)專業(yè)優(yōu)先;
2、5年以上半導(dǎo)體掩膜基板/光刻工藝開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
3、有與設(shè)備廠商合作的經(jīng)驗(yàn),了解光刻機(jī)、涂膠顯影機(jī)等關(guān)鍵設(shè)備的原理與技術(shù)參數(shù)。
4、優(yōu)秀的溝通協(xié)調(diào)和問題解決能力。的自驅(qū)力強(qiáng),有責(zé)任心。