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一、崗位職責(zé)
1. 負(fù)責(zé)數(shù)字電路模塊（如FPGA、MCU、數(shù)字信號(hào)處理模塊等）專屬生產(chǎn)工藝的設(shè)計(jì)與優(yōu)化，制定涵蓋高速信號(hào)布線、EMC防護(hù)、散熱處理等環(huán)節(jié)的工藝流程圖與作業(yè)指導(dǎo)書（SOP），確保工藝符合數(shù)字電路性能要求。
2. 跟進(jìn)數(shù)字電路模塊試產(chǎn)與量產(chǎn)全流程，重點(diǎn)解決高速信號(hào)干擾、時(shí)序偏差、焊接虛焊等數(shù)字電路特有的工藝問(wèn)題，降低生產(chǎn)不良率，保障模塊邏輯功能穩(wěn)定。
3. 參與數(shù)字電路模塊原材料（如高速連接器、屏蔽材料、低溫共燒陶瓷基板等）選型評(píng)估，結(jié)合數(shù)字工藝可行性（如信號(hào)完整性、阻抗匹配）提出建議，確保原材料適配產(chǎn)品性能標(biāo)準(zhǔn)。
4. 制定數(shù)字電路模塊工藝驗(yàn)證方案，針對(duì)信號(hào)完整性（SI）、電源完整性（PI）、電磁兼容性（EMC）等關(guān)鍵指標(biāo)開(kāi)展測(cè)試與驗(yàn)證，記錄分析數(shù)據(jù)并輸出驗(yàn)證報(bào)告，保障工藝穩(wěn)定性。
5. 配合研發(fā)團(tuán)隊(duì)完成數(shù)字電路設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化，將芯片選型、邏輯架構(gòu)設(shè)計(jì)方案落地為可量產(chǎn)的工藝方案，同步識(shí)別高速信號(hào)布線、屏蔽設(shè)計(jì)等環(huán)節(jié)的工藝風(fēng)險(xiǎn)，提供改進(jìn)建議。
6. 負(fù)責(zé)生產(chǎn)一線數(shù)字電路工藝培訓(xùn)，向操作人員講解高速焊接規(guī)范、靜電防護(hù)要求、信號(hào)測(cè)試要點(diǎn)等專屬工藝內(nèi)容，提升團(tuán)隊(duì)對(duì)數(shù)字電路工藝的執(zhí)行能力。
7. 定期收集數(shù)字電路模塊生產(chǎn)工藝數(shù)據(jù)，分析高速信號(hào)損耗、散熱效率不足等工藝瓶頸，推動(dòng)工藝改進(jìn)項(xiàng)目（如優(yōu)化回流焊溫度曲線、引入自動(dòng)化屏蔽組裝設(shè)備），提升生產(chǎn)效率與產(chǎn)品可靠性。
二、能力要求
（一）專業(yè)技能
1. 熟練掌握數(shù)字電路原理（如邏輯門電路、時(shí)序電路、高速信號(hào)傳輸理論），精通數(shù)字電路模塊的SMT高精度焊接、高速PCB組裝、屏蔽結(jié)構(gòu)裝配等核心工藝，熟悉IPC-610、IPC-2221等行業(yè)數(shù)字電路工藝標(biāo)準(zhǔn)。
2. 具備數(shù)字電路工藝問(wèn)題專項(xiàng)分析與解決能力，能使用信號(hào)示波器、網(wǎng)絡(luò)分析儀等設(shè)備定位信號(hào)干擾、時(shí)序異常等問(wèn)題根源，結(jié)合FMEA、DOE等工具制定針對(duì)性改進(jìn)措施。
3. 熟悉數(shù)字電路生產(chǎn)專用設(shè)備（如高精度貼片機(jī)、X-Ray檢測(cè)機(jī)、EMC測(cè)試設(shè)備）的工作原理與參數(shù)設(shè)置，能配合設(shè)備團(tuán)隊(duì)優(yōu)化高速貼裝精度、信號(hào)測(cè)試參數(shù)。
4. 掌握Altium Designer、Cadence等設(shè)計(jì)軟件，能看懂?dāng)?shù)字電路原理圖、高速PCB版圖，具備根據(jù)信號(hào)完整性要求轉(zhuǎn)化為工藝文件（如鋼網(wǎng)開(kāi)孔設(shè)計(jì)、屏蔽罩裝配規(guī)范）的能力。
（二）綜合素養(yǎng)
1. 具備極強(qiáng)的細(xì)節(jié)把控與邏輯思維能力，對(duì)數(shù)字電路的信號(hào)時(shí)序、阻抗匹配等關(guān)鍵參數(shù)敏感，避免因工藝疏漏導(dǎo)致模塊邏輯功能失效或性能衰減。
2. 擁有高效的跨部門溝通協(xié)調(diào)能力，能精準(zhǔn)對(duì)接數(shù)字電路研發(fā)工程師、EMC測(cè)試工程師、生產(chǎn)主管，推動(dòng)工藝方案落地與專項(xiàng)問(wèn)題解決。
3. 具備主動(dòng)學(xué)習(xí)與技術(shù)創(chuàng)新意識(shí)，關(guān)注高速數(shù)字電路新工藝（如先進(jìn)封裝工藝、異構(gòu)集成工藝）、新材料（如超低損耗基板）動(dòng)態(tài)，主動(dòng)引入技術(shù)提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。
4. 能承受數(shù)字電路模塊量產(chǎn)交付壓力，在高密度、高速率模塊量產(chǎn)高峰或工藝異常時(shí)，可配合團(tuán)隊(duì)加班排查問(wèn)題（如信號(hào)故障定位），保障生產(chǎn)進(jìn)度與產(chǎn)品質(zhì)量。