崗位職責(zé):
硬件團(tuán)隊(duì)是公司產(chǎn)品創(chuàng)新和技術(shù)領(lǐng)先的基石,在多個技術(shù)維度上展現(xiàn)出卓越的設(shè)計(jì)和開發(fā)能力;深耕視頻控制領(lǐng)域十余年,LED視頻控制方案積累深厚,擁有多項(xiàng)發(fā)明專利;高速高密機(jī)柜式視頻控制服務(wù)器的成功研發(fā),走在了同行業(yè)前列;完整規(guī)范的研發(fā)流程,從需求端到樣機(jī)發(fā)布,能快速滿足客戶需求。
我們具備產(chǎn)品端到端的研發(fā)能力,全流程開發(fā)設(shè)計(jì);我們擁有先進(jìn)的環(huán)境、機(jī)械、EMC電磁兼容實(shí)驗(yàn)室,配備尖端環(huán)境模擬設(shè)備和專業(yè)測試團(tuán)隊(duì),致力于為消費(fèi)電子、工業(yè)、汽車、航空航天等領(lǐng)域,提供從器件級到系統(tǒng)級的全方位可靠性驗(yàn)證試驗(yàn)及質(zhì)量保障。
工作職責(zé)
1、基于IPD管理流程和產(chǎn)品方案的總體需求,參與硬件方案的概要設(shè)計(jì)和詳細(xì)設(shè)計(jì),跟蹤處理項(xiàng)目中硬件相關(guān)事務(wù),把控硬件開發(fā)進(jìn)度與風(fēng)險(xiǎn)預(yù)防;
2、承擔(dān)硬件單板的詳細(xì)設(shè)計(jì)、包括硬件需求分析、方案框圖、方案詳設(shè)、原理圖繪制、PCB審核 設(shè)計(jì)開發(fā)工作;
3、承擔(dān)硬件單板調(diào)試測試、問題定位與解決、可靠性設(shè)計(jì)(可制造性,可測試性,可維護(hù)性)及環(huán)境試驗(yàn)等關(guān)鍵開發(fā)活動;
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的硬件領(lǐng)域的技術(shù)支持,產(chǎn)品問題分析與解決等工作,轉(zhuǎn)維過程生產(chǎn)維修所需的硬件技術(shù)指導(dǎo);
5、配合高級別工程師完成復(fù)雜單板設(shè)計(jì)及相關(guān)測試、轉(zhuǎn)產(chǎn)等開發(fā)活動。
任職要求:
1、應(yīng)屆畢業(yè)生,本科及以上學(xué)歷,通信、電子、自動化、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè);
2、具有扎實(shí)的模擬電路,數(shù)字電路相關(guān)設(shè)計(jì)等基礎(chǔ)知識;
3、了解各種器件原理,如運(yùn)放、ADC、DAC、傳感器,了解各種高速接口技術(shù)應(yīng)用知識,如DDR、SERDES、網(wǎng)口;
4、掌握一般系統(tǒng)性問題的定位分析定位的邏輯能力,如電源、EMC、時(shí)鐘、高速信號、模擬電路;
5、掌握和了解CST、HFSS、PSPICE等仿真工具,會進(jìn)行基本的硬件電路、PCB、機(jī)箱屏效等EMC電磁兼容仿真者優(yōu)先;
6、喜愛電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)工作,在校期間有參與過嵌入式MCU、FPGA、等相關(guān)課程設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn);
7、在校期間有參與儀器設(shè)備、工業(yè)控制、服務(wù)器、嵌入式系統(tǒng)、智能終端類音視頻項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)歷,或參加各種電子設(shè)計(jì)大賽獲獎?wù)邇?yōu)先。