職位描述:
1、主要從事非標自動化裝備的設計、制作和技術支持,產品方向為半導體自動化封裝測試類設備;
2、根據客戶需求,繪制產品圖紙、提供技術方案;
3、負責產品機械結構、機械部件的研發(fā)與設計、材料選用;
4、負責與電路工程師配合完成產品設計;
5、負責落實執(zhí)行部門制定的設計要求和規(guī)范;
6、負責技術資料整理歸檔。
職位要求:
1、機械、機電及相關專業(yè),本科及以上學歷;
2、具備2年以上半導體封裝測試設備開發(fā)經驗,了解光通信或半導體行業(yè);
3、熟悉圖紙及標準,具備5年以上結構研發(fā)工作經驗;
3、熟練使用機械設計相關軟件;
4、熟悉機械加工工藝,能獨立產品設計,了解機械行業(yè)規(guī)范,具有較強的動手能力;
5、具備良好的溝通、協(xié)調能力以及分析、處理問題的能力,有較強的團隊精神和團隊協(xié)作能力,能吃苦、工作認真負責,嚴謹細致。