雇員點評標(biāo)簽
職位描述
封裝工藝芯片倒裝
崗位職責(zé)
1、工藝操作及優(yōu)化：負(fù)責(zé)晶圓倒裝固晶、回流和助焊劑清洗工序，優(yōu)化工藝參數(shù)，提升產(chǎn)品品質(zhì)和效率； 2、備維護(hù)及管理：定期對倒裝固晶、回流和助焊劑清洗設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)，檢查設(shè)備運(yùn)行狀況，及時處理設(shè)備故障，確保設(shè)備正常運(yùn)行；
3、異常處理：處理產(chǎn)線出現(xiàn)異常，并給出原因分析及改善措施，必要時需形成報告及文件。
任職要求
1、本科及以上學(xué)歷，理工科相關(guān)專業(yè)；
2、2年以上半導(dǎo)體封裝行業(yè)晶圓磨劃經(jīng)驗，熟悉晶圓倒裝固晶、回流和助焊劑清洗設(shè)備，熟悉封裝制程材料特性；
2、具備較強(qiáng)的綜合分析、判斷異常和應(yīng)急處理能力；
3、良好的溝通能力和協(xié)調(diào)能力，較強(qiáng)的邏輯思維能力，能準(zhǔn)確表達(dá)自己觀點，
4、熟練使用PPT等辦公軟件。
工作地點
廣東省深圳市龍崗區(qū)延安路1號
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