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崗位職責(zé)：
1.負責(zé)半導(dǎo)體激光器外延、光刻、鍍膜、封裝等關(guān)鍵技術(shù)中的一項或某幾項關(guān)鍵
技術(shù)的研發(fā)、工藝調(diào)試、工藝優(yōu)化等工作；
2.負責(zé)半導(dǎo)體激光器產(chǎn)品技術(shù)資料編寫及維護工作；
3.負責(zé)公司新產(chǎn)品開發(fā)項目的實施，推動新品開發(fā)產(chǎn)品化；
4.負責(zé)新產(chǎn)品的性能及可靠性測試工作，協(xié)助解決使用過程中的技術(shù)問題。
任職資格：
1.碩士及以上學(xué)歷，光學(xué)、微電子、物理、電子信息等相關(guān)專業(yè)者優(yōu)先；
2.掌握635nm/808nm/9xxnm激光器外延、光刻、鍍膜、封裝等技術(shù)；
3.熟悉激光器或光電子器件工作原理，掌握光電測試與可靠性分析方法；
4.能夠熟練使用ANSYS/ZEMAX/COSMOL等模擬仿真軟件者優(yōu)先；
5.熟練使用office等各類辦公工具，具備閱讀英語文獻的能力者優(yōu)先。